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晶片荒肆虐 風投加注半導體
全球晶片供應持續緊張,風投資金流向半導體相關行業。創投資料庫Crunchbase顯示,截至今年8月止,今年全球半導體公司完成85宗風投交易,總融資額超過37億美元(約288.6億港元),超越去年全年的34億美元。
- Posted October 5, 2021
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晶片初創NUVIA融資4億 蘋果CPU三功臣創業撼Intel
美國晶片設計初創NUVIA獲A輪融資約4.13億港元。NUVIA打算今年底前將員工擴大至100名,為研發新處理器鋪路,挑戰晶片巨頭英特爾及超微的壟斷地位。
- Posted November 19, 2019