香港駐紐約經濟貿易辦事處處長何美智近日訪問美國北卡羅來納州羅利市。
彭博引述知情人士報道，小米正為其即將推出的智能手機準備一款自主設計的移動晶片，以減少對外國供應商聯發科(MediaTek)和高通(Qualcomm)的依賴，該晶片預計2025年開始量產。
科技媒體《The Information》報道，蘋果明年推出的iPhone 17系列，其中賣點是超薄手機，iPhone 17 Air機身厚度只有5至6毫米，足以稱為史上最輕薄iPhone。
上周三是第25屆全球「地理資訊系統日」（GIS Day）。活動的初衷是表揚業內表現出色的同工，藉此與大眾分享GIS的應用心得，讓更多人了解這創新科技的潛能。
英國伯明翰大學的物理學家，最近以模型生成一幅光子影像，這是物理學從未見過的東西。
德國半導體初創Ubitium以RISC-V架構，研發首款通用處理器晶片，一站式具備中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、數碼訊號處理 （DSP）及現場可編程邏輯陣列（FPGA）等多項處理能力。
創新科技署昨天宣布，2024/25年創新及科技支援計劃（平台及種子），即日起至明年2月28日接受申請。有關資助指定本地公營科研機構和研發中心，進行「平台」及「種子」兩類研發項目。
最近台灣朗色林科技獨家研發全球首款人造合成翡翠，創造一種大眾消費得起的新品種，可供雕刻為碧珠、玉牌、爾勒及如意觀音等。
