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華為夥內企打造「去美國化」晶片

By on September 24, 2022

原文刊於信報財經新聞

華為計劃最快今年內恢復生產「自家製」晶片。（路透資料圖片）

為擺脫美國就晶片以至技術的管制，《日經新聞》報道，華為打算藉着透過與其他同被美方列入「黑名單」的內地半導體企業結盟，合作製造「去美國化」的晶片生產線，計劃最快今年內恢復生產「自家製」晶片，甚至有意重新設計一些、可利用在內地仍然能夠輕易取得的舊製程技術（如28納米製程晶片）所生產的核心晶片。

包括晉華及寧波半導體

報道引述知情人士透露，華為目前的合作夥伴，其中較大規模的就包括福建省晉華集成電路（JHICC），以及中芯國際（00981）為大股東的寧波半導體國際公司（NSI）。該知情人士又指出，除了前述的兩家較大型生產商外，華為同時亦跟數家由政府所支持但相對規模較細、位於包括深圳地區的晶片廠進行合作。

資料顯示，2019年美國進一步收緊對華為的出口限制，切斷了華為取得關鍵美國技術的渠道，也終斷了華為與全球晶片夥伴的合作關係，迫使華為依賴現成的晶片及之前囤積的庫存，以維持旗艦手機的生產。

華為打算藉着透過與其他同被美方列入「黑名單」的內地半導體企業結盟。（中新社資料圖片）

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