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智能手機之戰|據報Samsung獲美晶片補貼逾468億
By 信報財經新聞 on April 9, 2024
外電引述兩名知情人士稱,拜登政府計劃下周宣布給予南韓三星電子60億至70億美元(約468億至546億港元)晶片補貼,以擴充三星在美國得州泰勒市(Taylor)的晶片產出。
知情人士指出,這項補貼將用於在泰勒市建造4座廠房,包括三星2021年宣布一座價值170億美元的晶圓廠等。這也包括在另一個未公開地點的投資,而作為交易的一部分,三星在美國的投資將增加1倍以上,達到逾440億美元。
消息稱,這將是該計劃的第三大投資項目,僅次於台積電。
支持EJ Tech
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