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智能手機之戰｜據報Samsung獲美晶片補貼逾468億
By 信報財經新聞 on April 9, 2024
外電引述兩名知情人士稱，拜登政府計劃下周宣布給予南韓三星電子60億至70億美元（約468億至546億港元）晶片補貼，以擴充三星在美國得州泰勒市（Taylor）的晶片產出。
知情人士指出，這項補貼將用於在泰勒市建造4座廠房，包括三星2021年宣布一座價值170億美元的晶圓廠等。這也包括在另一個未公開地點的投資，而作為交易的一部分，三星在美國的投資將增加1倍以上，達到逾440億美元。
消息稱，這將是該計劃的第三大投資項目，僅次於台積電。
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