智能手機的性能往往取決於所搭載晶片的運算能力，美國晶片製造商高通（Qualcomm）昨日發布新一代流動晶片Snapdragon 8 Gen 1，這款旗艦級產品採用南韓三星4納米製程工藝，號稱運算效能較上一代提升20%，能支援最高10Gbps的5G網絡速度。晶片若搭載高通第七代人工智能（AI）引擎，AI運算速度快4倍。
高通表示，新晶片已經獲得小米集團（01810）、OPPO、vivo、摩托羅拉（Motorola）及索尼（Sony）等手機製造商採用，首批產品預計最快於本月底推出。
高通最新發布流動晶片Snapdragon 8 Gen 1，支援最高10Gbps的5G網速。（高通Facebook圖片）
4納米製程 較上代省電三成
Snapdragon 8 Gen 1是高通首款採用ARMv9架構的流動晶片，搭載最高時脈達3.0GHz的「1+3+4」三叢集八核心中央處理器（CPU）。得益於更先進的4納米製程工藝，晶片功耗較上一代產品減少30%；同時，晶片搭載高通第七代AI引擎，AI運算速度增幅更達4倍之多。
此外，Snapdragon 8 Gen 1搭載自家研發的X65 5G基頻晶片，兼容毫米波（mmWave）及sub-6GHz兩大5G頻段，對應3GPP Release 16規格，5G網速理論值可達10Gbps，並支援最高網速達3.6Gbps的WiFi 6E無線網絡制式。
Snapdragon 8 Gen 1採用18bit影像訊號處理器，是首款支援8K HDR拍攝的流動晶片。（高通網站圖片）
拍攝效能方面，高通首次於Snapdragon 8 Gen 1上採用18bit影像訊號處理器（ISP），具備32億像素頻寬，影像數據處理量為上一代產品的4000倍，是首款支援8K HDR拍攝的流動晶片。高通又與德國相機生產商Leica合作，透過AI模擬技術，於手機拍攝時重現其鏡頭色彩及散景效果。
另一邊廂，亞馬遜旗下雲端業務Amazon Web Services（AWS）趁正在舉行的AWS re:Invent 2021大會，發布新一代自家研發AI晶片Graviton 3。根據AWS官網資料，Graviton 3處理速度較上一代快25%，擁有2倍更高的浮點運算及加密工作負載性能，耗電量卻大減60%。
AWS re:Invent 2021大會本周一連5天在拉斯維加斯舉行，並發布新AI晶片Graviton 3。（影片截圖）
亞馬遜雲端添自家新晶片
亞馬遜稱，新晶片擬設置於AWS的EC2 C7g新型雲端伺服器，適合用於計算密集型雲端任務上，例如高效能運算、批量處理、自動化電子設計及科學建模等。
