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火箭嵌芯片 太空垃圾變物聯網基站
By 信報財經新聞 on December 5, 2017
原文刊於信報財經新聞
復旦大學教授鄭立榮展示「芯雲」智能芯片。（網上圖片）
全球衞星發射需求急速增長，但傳統火箭的末段通常會成為太空垃圾。上海復旦大學研究團隊昨日宣布研發並試驗成功「芯雲」智能芯片，只要事先將該芯片系統嵌入火箭末段，就能讓其成為極低成本的科學實驗和通訊平台，成為太空物聯網基站，最終實現太空、天空、地面和海洋互聯互通。
11月15日凌晨長征四號丙運載火箭在太原發射升空，成功將風雲三號04星送入軌道。不過外界不知道的是，長征四號丙火箭末段安裝了多組芯片系統，建成首個末子級留軌智能應用平台，成功開展「天基互聯網」試驗。
該系統截至昨日已運行430小時，與地面網絡通訊穩定，回傳空間監控數據及接收地面控制指令等功能狀態良好。
這是中國航天史上，首次在火箭末段實踐拓展應用。「芯雲」是一款集成度高、功能完備、自主可控的芯片衞星SoC。復旦大學與上海航天技術研究院經過兩年多聯合研製，最終將芯片重量控制在30克以內，整個機械結構約重1.1公斤。未來有望擺脫備用電池，靠幾片數厘米大小的太陽能板實現能量自給自足。
僅重1.1公斤 將用太陽能驅動
此前每一次的火箭發射，一級火箭、二級火箭以及整流罩脫離並墜落，末子級火箭則會與衞星、太空船等一同進入太空，是目前太空垃圾之中體積和數量最龐大的一種。復旦大學教授鄭立榮希望以後每一支火箭都搭載「芯雲」，讓所有的大型太空垃圾都能連結成網絡。
中科院院士金亞秋介紹，中國利用廣域物聯網對外圍海域、中國偏遠地區等進行識別和監控的需求日益迫切，「芯雲」技術則能夠覆蓋視線外的廣大區域，猶如伸出一條巨大的手臂，可操控與伸展的範圍大大增加。
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