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鐳射沃|5年斥3億 在港升級生產

By on April 1, 2025

原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech

高精度激光解決方案科技公司鐳射沃(Laservall)宣布,未來5年將投資3億元,在本港加強先進製造產業的科研、升級智能生產規模,以及培育創科人才。創新科技及工業局局長孫東致詞時指出,Laservall的投資展現對本港創科產業的堅定信心,他相信會有更多本地企業如Laservall一樣,踏上國際創科舞台,向世界展示香港科研力量的豐碩成果。

Laservall首席執行長Andrew KIM稱,計劃在2026年前把科研團隊規模倍增,這項投資將幫助公司發展以人工智能(AI)驅動的自動化生產流程、推動實時排障及提升效率,以鞏固香港的科研總部地位,並正探討在港設立先進製造基地的可能性。他續說,將聚焦三大業務發展,分別是MLS(微型激光解決方案)、MAS(微裝配解決方案)及LECO(激光生態環境解決方案)。

Andrew KIM(左)向孫東(右)介紹晶圓清潔系統。(邱敏聰攝)

主要客戶三星LG特斯拉

Laservall首席財務長陳家輝表示,公司總部設於香港,提供用於智能手機和電動車相機模組的微激光噴射焊接、切割、打標設備,以其高精度激光解決方案及自動化系統服務全球多個主要客戶,包括三星、LG、特斯拉(Tesla)、比亞迪(01211),以及多個主要生產商如富士康、舜宇光學(02382)、立訊精密(002475.SZ)及歐菲光(002456.SZ)。

陳家輝指出,Laservall提供的微激光噴射焊接、切割、打標設備,適用於智能手機及電動車相機模組。(邱敏聰攝)

在現場示範環節,陳家輝解釋,Laservall由以往售賣機器,轉型為提供解決方法,再發展至激光噴射焊接。他指出,現時焊球(Solder Ball)的體積,由當初760微米(um),現進一步縮小至50微米。最新型號的XMLS系統,已加入自動化生產及AI技術,速度高達一秒9粒焊接點。另一方面,激光亦可用於清潔晶圓,不會產生化學污染物,令半導體得以循環再用。

現時焊球的體積,由當初760微米,逐步縮小至50微米。(邱敏聰攝)
最新型號的XMLS系統,已加入自動化生產及AI技術,速度高達一秒9粒焊接點。(邱敏聰攝)

陳家輝續稱,上文提及的3億元投資額,將預留約三分一培育人才,例如招聘AI、光學、機械工程等員工。他解釋,AI可以分為上游、下游分,前者在先進生產以外,亦可應用於不同概念,例如影像、醫學等;後者可應用於機器,為客戶訂造解決方案。AI令服務更加全面,提高自動光學檢查(AOI)及維護自動化(例如更換噴嘴)等先進生產的效率。

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