More 手機 News
-
區塊鏈平台催旺跨境融資 渣打星展等11機構合組「康拓」
區塊鏈技術可提高跨境貿易融資交易的安全性。總部設於香港的區塊鏈科技初創CryptoBLK,今年初夥拍大型商業銀行等11間機構,共同成立區塊鏈貿易融資平台「康拓」(Contour)。
- Posted July 13, 2020
- 0
-
日本告別現金 (老占)
日本是一個現金社會,電子貨幣、支付寶和微信支付、Apple Pay一直都流行不起來。日本人更不喜歡「革命」兩字,認為這是「殺頭」的意思。
- Posted July 11, 2020
- 0
-
TikTok預示中國網企困局 (辛思維)
在中美關係緊張的影響下,多隻美國上市的科技股回流香港掛牌,引發新一輪科技股炒作熱潮。但同一時間,中國科技及軟件又因種種理由,被更多國家所禁。中國科技企業走出去發展之路益顯困難。
- Posted July 11, 2020
- 0
-
阿里冀5年內交易額達10萬億
阿里巴巴(09988)主席兼首席執行官張勇首次以主席身份在年報上發表致股東的信,提到在剛剛結束的財政年度中,集團完成了5年前既定的戰略目標,實現一萬億美元的交易總額。
- Posted July 11, 2020
- 0
-
以色列香港 科創天堂與地獄 (松仁)
香港第三波疫情逐漸出現,之前已經融資、在賬上還有錢燒的,還可以撐一下,最多不斷被投資者照肺。另一邊廂,以色列地區的初創,就有更明顯分別。
- Posted July 11, 2020
- 0
-
開放數據 刻不容緩 (廖錦興博士)
影響人類未來的三大題目-人工智能(AI)、大數據(Big Data)和移動通訊技術(5G+)發展。人民私隱意識不足造就採集全方位數據的機遇,也令AI發展一日千里,同樣的事情不可能在西方發達國家發生。
- Posted July 10, 2020
- 0
-
疫情大流行下的創業集資 (黃岳永)
新創企業融資市場備受打擊。現今市場上的創新項目可歸納為兩類:被中止或緊急的項目,而即使渡過了目前這難關,創業人士亦要留意整個社會的創新和創業格局即將出現的變化。
- Posted July 10, 2020
- 0
-
港大設金融科技獎學金 最高20萬
於今年4月成立、由渣打慈善基金資助6000萬元的「香港大學-渣打香港150週年慈善基金金融科技學院」,宣布2020至2021學年設立本地首個金融科技全額獎學金。
- Posted July 10, 2020
- 0
-
全球科技初創一季裁近7萬人
美國《紐約時報》報道,今年3月肺疫大爆發以來,全球將近7萬名科技初創僱員失業,包括美國矽谷在內的三藩市地區,便已裁員超過2.55萬人。交通、金融及旅遊領域是重災區。
- Posted July 10, 2020
- 0
-
魔鏡教健身 (高天佑)
本港疫情爆發第三波,健身室再被收緊限聚令,教練和gym友都很憂愁。疫市受惠企業除了Zoom、美團(03690)等,還有一家美國健身科技公司Mirror,剛被運動服裝品牌Lululemon斥5億美元收購。
- Posted July 10, 2020
- 0
最新文章
-
小米進軍南韓|先攻網上市場推手機等5類產品
韓聯社報道,小米在南韓先以網上市場為重心,即日起至2月初,陸續推出智能手機、電視機、可穿戴產品、充電寶和掃地機械人的5類型產品,之後會開設實體店,提供體驗、購物、售後服務等一籃子服務。
- January 16, 2025
- 0
-
AI大戰|Samsung發布Vision AI 提供個性化AI屏幕體驗
三星電子於美國舉行的國際消費電子展(CES 2025)的活動上發表Samsung Vision AI,旨在為用戶的日常生活帶來個性化的AI屏幕體驗,同時推出最新旗艦Neo QLED 8K電視QN990F。
- January 6, 2025
- 0
-
智能手機之戰|中國罕見打折賣iPhone 股價收市挫2.6%
Apple面對中國手機市場競爭壓力增加,罕見地為其新款iPhone,為內地用戶提供價格折扣優惠。
- January 3, 2025
- 0
-
AI大戰|據報:Apple與百度合作開發中國版AI功能受阻
據科技媒體The Information報道,Apple和百度正在合作,計劃明年為在中國銷售的iPhone添加人工智能(AI)功能。
- December 5, 2024
- 0
-
小米最強新機登場 售2499人幣起
繼早前OPPO及華為召開發布會後,小米旗下REDMI紅米品牌,亦有兩款旗艦手機K80及K80 Pro面世,號稱「新十年最強作品」。
- November 29, 2024
- 0
-
晶片大戰|小米據報自主設計晶片 料明年量產
彭博引述知情人士報道,小米正為其即將推出的智能手機準備一款自主設計的移動晶片,以減少對外國供應商聯發科(MediaTek)和高通(Qualcomm)的依賴,該晶片預計2025年開始量產。
- November 26, 2024
- 0
-
智能手機之戰|iPhone 17超薄機身棄實體sim卡 恐難在內地銷售
科技媒體《The Information》報道,蘋果明年推出的iPhone 17系列,其中賣點是超薄手機,iPhone 17 Air機身厚度只有5至6毫米,足以稱為史上最輕薄iPhone。
- November 26, 2024
- 0