IBM分拆半導體部門

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• 晶片大戰｜小米據報自主設計晶片 料明年量產

  彭博引述知情人士報道，小米正為其即將推出的智能手機準備一款自主設計的移動晶片，以減少對外國供應商聯發科(MediaTek)和高通(Qualcomm)的依賴，該晶片預計2025年開始量產。

  • Posted November 26, 2024
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• 智能手機之戰｜iPhone 17超薄機身棄實體sim卡 恐難在內地銷售

  科技媒體《The Information》報道，蘋果明年推出的iPhone 17系列，其中賣點是超薄手機，iPhone 17 Air機身厚度只有5至6毫米，足以稱為史上最輕薄iPhone。

  • Posted November 26, 2024
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• 掌握空間數據 增職場競爭力（鄧淑明博士）

  上周三是第25屆全球「地理資訊系統日」（GIS Day）。活動的初衷是表揚業內表現出色的同工，藉此與大眾分享GIS的應用心得，讓更多人了解這創新科技的潛能。

  • Posted November 26, 2024
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• 新發明｜英物理學界創先河全球首張光子影像

  英國伯明翰大學的物理學家，最近以模型生成一幅光子影像，這是物理學從未見過的東西。

  • Posted November 26, 2024
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• 晶片大戰｜德研通用晶片 CPU與GPU合一

  德國半導體初創Ubitium以RISC-V架構，研發首款通用處理器晶片，一站式具備中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、數碼訊號處理 （DSP）及現場可編程邏輯陣列（FPGA）等多項處理能力。

  • Posted November 26, 2024
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• 本地創科動態｜港府創科支援計劃接受申請

  創新科技署昨天宣布，2024/25年創新及科技支援計劃（平台及種子），即日起至明年2月28日接受申請。有關資助指定本地公營科研機構和研發中心，進行「平台」及「種子」兩類研發項目。

  • Posted November 26, 2024
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• 台科企研合成翡翠 千度高溫下結晶

  最近台灣朗色林科技獨家研發全球首款人造合成翡翠，創造一種大眾消費得起的新品種，可供雕刻為碧珠、玉牌、爾勒及如意觀音等。

  • Posted November 26, 2024
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