蘋果為什麼要將iPhone變錢包?
《Bloomberg》引述消息人士稱,蘋果計劃把新一代iPhone,變身為消費者的即時付費電子錢包。該公司已與Visa、Mastercard與America Express(AE)等3大支付系統,達成相關的合作協議,預期9月9日與推出iPhone時一併公告。
較早時,科技資訊網站Re/Code引述消息人士披露,蘋果與AE合作開發電子錢包的協議。
根據報道,蘋果希望結合新iPhone的指紋識別技術Touch ID,與首度放在iPhone內的近距離通訊晶片連接,讓iPhone機主簡單按一下指紋,就可以代替信用卡、提款卡及現金,即時支付在零售店鋪的消費,既安全又快捷。
Creative Strategies分析員Ben Bajarin指出,以智能手機視作電子錢包,不是新事物,Google已推行了一段時間,但在美國零售市場暫時進展緩慢。可是隨著美國智能手機最大持份者iPhone的加入,可能扭轉零售業的觀念。
其實,對於蘋果推行新支付系統的呼聲一直都很高,主要來自兩方面:
- 市場需求:天天帶著一疊卡上街,重、不安全,而且操作體驗還是停留在傳統的線下時代
- 蘋果的用戶資料:蘋果通過 iTunes Store 累計了數以十億計的信用卡資料, iOS 設備也是全球暢銷的移動終端,軟硬兼備,何樂不為?
雖然Google 早已有自家的 Wallet 服務,但卻有不少分析師和業內人士都比較看好蘋果,是因為:
- 蘋果系統可以做到像傳統信用卡那樣安全
- Touch ID 對於新的移動支付體驗最為重要,而這是蘋果的特色
到目前為止,蘋果與Mastercard發言人,拒絕透露相關消息。Visa與AE發言人則未有回應查詢。
原文:信報財經新聞、36Kr、Photo: Bloomberg
支持EJ Tech
如欲投稿、報料,發布新聞稿或採訪通知,按這裏聯絡我們。
Related Posts
Latest News
-
晶片大戰|小米據報自主設計晶片 料明年量產
彭博引述知情人士報道,小米正為其即將推出的智能手機準備一款自主設計的移動晶片,以減少對外國供應商聯發科(MediaTek)和高通(Qualcomm)的依賴,該晶片預計2025年開始量產。
- Posted November 26, 2024
- 0
-
智能手機之戰|iPhone 17超薄機身棄實體sim卡 恐難在內地銷售
科技媒體《The Information》報道,蘋果明年推出的iPhone 17系列,其中賣點是超薄手機,iPhone 17 Air機身厚度只有5至6毫米,足以稱為史上最輕薄iPhone。
- Posted November 26, 2024
- 0
-
掌握空間數據 增職場競爭力(鄧淑明博士)
上周三是第25屆全球「地理資訊系統日」(GIS Day)。活動的初衷是表揚業內表現出色的同工,藉此與大眾分享GIS的應用心得,讓更多人了解這創新科技的潛能。
- Posted November 26, 2024
- 0
-
新發明|英物理學界創先河全球首張光子影像
英國伯明翰大學的物理學家,最近以模型生成一幅光子影像,這是物理學從未見過的東西。
- Posted November 26, 2024
- 0
-
晶片大戰|德研通用晶片 CPU與GPU合一
德國半導體初創Ubitium以RISC-V架構,研發首款通用處理器晶片,一站式具備中央處理器(CPU)、圖像處理器(GPU)、數碼訊號處理 (DSP)及現場可編程邏輯陣列(FPGA)等多項處理能力。
- Posted November 26, 2024
- 0
-
本地創科動態|港府創科支援計劃接受申請
創新科技署昨天宣布,2024/25年創新及科技支援計劃(平台及種子),即日起至明年2月28日接受申請。有關資助指定本地公營科研機構和研發中心,進行「平台」及「種子」兩類研發項目。
- Posted November 26, 2024
- 0
-
台科企研合成翡翠 千度高溫下結晶
最近台灣朗色林科技獨家研發全球首款人造合成翡翠,創造一種大眾消費得起的新品種,可供雕刻為碧珠、玉牌、爾勒及如意觀音等。
- Posted November 26, 2024
- 0