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晶片大戰｜小米據報自主設計晶片 料明年量產
By 信報財經新聞 on November 26, 2024
彭博引述知情人士報道，小米(01810)正為其即將推出的智能手機準備一款自主設計的移動晶片，以減少對外國供應商聯發科(MediaTek)和高通(Qualcomm)的依賴，該晶片預計2025年開始量產。
報道指出，對於小米而言，這標誌着進軍另一個前沿領域。但要在智能手機晶片領域取得突破並非易事。英特爾(Intel)和輝達(Nvidia)未能搶佔制高點，小米的同行Oppo未能成功，只有蘋果公司和Alphabet旗下谷歌已經成功將其全系列設備轉換到自行設計晶片；即便行業領先者三星電子也嚴重依賴高通的晶片，以獲得更高效率和移動連接性。
小米發展自己的晶片製造能力，除了有助於造出更具競爭力的移動設備，還有助於打造更智能、互聯性能更佳的電動汽車。此外，小米進軍晶片領域可能給其晶片代工製造商帶來挑戰，因為台積電面臨美國當局不斷加大的壓力，要求其限制與中國客戶的業務。
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