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晶片大戰｜輝達AI超級晶片 料明下半年上市
By 信報財經新聞 on November 21, 2024
原文刊於信報財經新聞「EJ Tech 創科鬥室」
美國晶片巨頭輝達（Nvidia）最近在2024年超級運算大會（SC24），新推一款人工智能（AI）超級晶片組GB200 Grace Blackwell NVL4，在單一主機板配置兩組Blackwell GB200晶片，即擁有4個B200圖形處理器（GPU）及兩個Grace中央處理器（CPU）。輝達正透過富士康的美國、墨西哥及台灣新工廠，以擴大晶片生產規模，目標於2025年下半年上市。
訓練能力提升1.8倍
GB200 Grace Blackwell NVL4可透過NVLink技術連接多達4個GPU，控制更大的1.3TB連貫記憶體。跟上代GH200 NVL4系統相比，新版本晶片組模擬性能提高2.2倍，訓練能力上升1.8倍。不過，系統功耗達到5400瓦，需求實際上是GB200 NVL2型號2700瓦的兩倍，料須配合客製化的液體冷卻系統使用。
另一款硬件產品H200 NVL全面上市，為低功耗風冷數據中心而設，適合絕大多數數據中心。H200 NVL高頻寬記憶體容量提高1.5倍，大型語言模型推理提速1.7倍，高效能運算效能提高1.3倍，頻寬比標準PCIe解決方案快7倍。產品預計12月起由全球夥伴供貨，供應商包括戴爾科技、惠普企業、聯想（00992）、美國超微（SuperMicro）、華碩、技嘉、微星等。
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