華為新機疑似突破晶片制裁 外媒拆開解構 揭用中芯7納米技術
原文刊於信報財經新聞
內地電訊設備製造商華為（Huawei）上周二（8月29日）發售被指內含7納米晶片的全新旗艦手機Mate 60 Pro，甚至有傳該款手機所使用的晶片屬更成熟的5納米製程；倘若屬實，意味中國已突破美國對其施加的先進晶片制裁，具備自行量產7納米製程晶片的能力。惟不少分析員都質疑，中國現時只有能力小規模生產7納米晶片。
京滬專門店現購買人龍
被華為形容為「史上最強大Mate手機」的Mate 60 Pro，上周在事前未有舉辦產品發布會或作任何預告下開售。儘管6999元人民幣的定價在國產手機而言並不低，Mate 60 Pro的市場反應仍然正面，據報各個顏色的版本在開售後不久都售罄，要到9月中才能補貨，北京、上海等多個城市的華為專門店更出現人龍排隊取機。
半導體資訊平台TechInsights接受彭博委託，拆解Mate 60 Pro的零件，發現該手機配備了中芯國際（00981）旗下海思半導體所生產的「麒麟9000s」處理器，該處理器雖較全球最先進的技術落後了兩代，卻被指首次採用了7納米甚至5納米晶片技術。消息刺激中芯在港股價昨抽升10.9%，以21.85元的逾兩個半月高位收市。
美國去年對中國實施先進晶片技術出口限制，華為及中芯均被美國列入制裁名單。美國同時向其他國家施壓，導致中國無法從美國甚至全球獲取較14納米更先進的晶片技術，包括生產有關級別晶片所需的光刻機。
不過，Mate 60 Pro的面世，側面印證中國可能已有能力生產較14納米更先進的晶片。外界都揣測中芯的晶片技術是否成功突破美國制裁，但華為及中芯均未有就Mate 60 Pro的手機規格回應查詢。
分析料靠囤貨難大量生產
投行富瑞估計，Mate 60 Pro所使用的部分晶片其實是來自台積電，且是華為早於美國禁令生效前已向台積電購買；至於餘下採用的晶片，則是真正中國製造。富瑞相信，中國只有能力生產極少量7納米晶片，更遑論是量產5納米晶片。另一券商Sanford C. Bernstein經拆解Mate 60 Pro後，指該手機的速率是通過晶片「先進封裝」技術及其他可能導致額外功耗的步驟實現，有關晶片的生產成本或因而高於中國以外地方生產的同類晶片。
曾於巴克萊及花旗證券任職的前半導體分析師陸行之直言，麒麟9000s處理器的晶片級別接近台積電的7納米，但「還差一點」。陸行之推斷有關晶片並非利用全球最先進的極紫外線（EUV）光刻機生產，而是製作過程中必須多重曝光數次才能實現。他指出，鑑於中國很多新創半導體廠冒出，美國商務部難以判斷向美國企業採購的設備，最終是否轉賣予中芯，故中芯有辦法持續擴大先進製程亦不足為奇。
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