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美AI晶片「樂高化」換組件升級
By 信報財經新聞 on June 22, 2022
原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室」
美國麻省理工學院（MIT）開發一種模組化電腦晶片，由人工智能（AI）、處理器及傳感器等組件分層堆疊而成，各層組件透過閃光互相聯繫。研發團隊聲稱新設計毋須更換整塊晶片，方便電子設備升級，有助減少電子垃圾。
棄實體線路 以閃光傳訊
MIT團隊介紹，模組化晶片猶如樂高積木，因應各層組合具有無限擴展性。用戶可根據需要，任意增加分層組件，例如光、壓力及氣味等傳感器，亦可隨時更換過時組件，為晶片作快速升級。
晶片每層安裝LED及光電探測器，讓晶片跟下一層組件對齊及通訊。（MIT網上圖片）
為方便各層組合，團隊設計模組化晶片時未有採用實體線路，而是在每層組件安裝發光二極管（LED）及光電探測器，讓它能與下一層組件對齊。
當層與層之間傳遞訊息時，組件會根據數據內容編碼，使LED以特定模式發出閃光，接收層的光電探測器便會隨即解讀訊息。團隊計劃把新技術應用於邊緣運算設備；有關研究已發表在期刊Nature Electronics。
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