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蘋果M2晶片傳投產 新MacBook Pro搭載
By 信報財經新聞 on April 29, 2021
原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室」
M1於去年11月正式推出，內部搭載160億電晶體，數量為蘋果歷來晶片最多。（蘋果公司圖片）
蘋果公司（Apple Inc.）首款自家研發的處理器Apple M1，已應用在多款數碼產品上。外媒《日經亞洲》（Nikkei Asia）報道，廠方正研發下一代晶片，採用最先進的5nm Plus（N5P）工藝製作。據報新晶片較大機會稱為「M2」，由台積電代工，本月起已大規模投產，最快7月開始發貨。
最快7月發貨
官方已訂於6月7日至11日網上舉辦全球開發者大會（WWDC），屆時或有M2晶片的新動向；盛傳14吋及16吋的MacBook Pro，將是採用下代晶片的首批產品。
M1於去年11月正式推出，內部搭載160億電晶體，數量為蘋果晶片歷來最多。諸如MacBook Air、13吋MacBook Pro、Mac mini，以至本月發布的11吋、12.9吋iPad Pro及24吋iMac，都採用這款晶片。
蘋果首款自家研發的處理器Apple M1，已應用在MacBook Air等多款數碼產品上。（蘋果公司圖片）
消息指出，M2跟現有的M1晶片一樣，採用單晶片系統（SoC），以ARM技術架構運行，並把中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）及人工智能加速器，全部整合在單一晶片中。
新晶片性能提高為意料中事，有傳蘋果M2晶片具備8個性能核心及4個效率核心，GPU可能具有16個內核，以及256個EU（執行單元），而非目前M1的128個。
製造這一類晶片，至少耗時3個月，蘋果的最大挑戰，可能不是性能，而是生產瓶頸。
蘋果計劃未來兩年內，全面過渡到自家晶片，減少依賴英特爾之餘，亦可配合自家作業系統，把運算潛力盡情發揮。
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