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OpenAI｜擬夥博通自行設計AI晶片
By 信報財經新聞 on October 31, 2024
原文刊於信報財經新聞「EJ Tech 創科鬥室」
科技巨擘採用的人工智能（AI）晶片主要依賴輝達（Nvidia）及超微半導體（AMD）供貨，惟面對供不應求問題。
目標2026年推客製產品
路透消息稱，美國AI初創OpenAI擬尋找替代方案，與晶片生產商博通（Broadcom）及台積電，合組內部晶片設計團隊，目標2026年生產首款客製化產品。
由於建設晶片廠投資巨大，亦要很長年期才見成效，OpenAI暫時放棄設廠，轉攻內部晶片設計工作，有助供應多元化及降低成本。報道提到，OpenAI旗下組建了一支約20人的晶片團隊，由曾在谷歌構建「張量處理器」（TPU）的頂級工程師領導，包括羅利（Thomas Norrie）及公司的硬件主管Richard Ho。
路透又指出，OpenAI今年預計虧損50億美元，營收為37億美元。訓練AI模型及運作ChatGPT等服務，需要硬件、電力及雲端服務支持，當中涉及龐大運算成本。
不過，從輝達挖角人才，OpenAI一直對此持謹慎態度，原因是不想破壞雙方關係。有見及此，OpenAI考慮透過微軟Azure，使用AMD去年底推出的MI300X晶片。
英特爾CEO冒犯台積電失折扣
對於美國晶片商英特爾（Intel），台積電是重要合作夥伴。路透爆料，英特爾行政總裁格爾辛格（Pat Gelsinger），2021年曾失言冒犯台積電，形容「台灣並非穩定之地」。自此英特爾痛失了高達四成的晶圓代工折扣，必須向台積電支付全價。
報道預計，英特爾去年收入銳減至540億美元，比格爾辛格上任當年少近三分一，公司今年料勁蝕36.8億美元，為1986年以來首錄年度淨虧損。
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